أعلنت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) في السادس عشر من يوليو 2026 عن نتائج قياسية للربع الثاني، إذ بلغت الإيرادات الصافية 39.62 مليار دولار، بارتفاع 36% على أساس سنوي، وسط استمرار كبرى شركات التكنولوجيا في ضخ استثمارات ضخمة في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
أبرز المؤشرات المالية
- إيرادات الربع الثاني: 39.62 مليار دولار، ضمن النطاق الإرشادي 39.0–40.2 مليار دولار
- إيرادات يونيو 2026: 442.68 مليار دولار تايواني، بنمو 67.9% سنوياً — أكبر ارتفاع شهري في تاريخ تسمك الممتد لأربعة عقود
- إيرادات النصف الأول 2026: 2,404.48 مليار دولار تايواني (74.99 مليار دولار)، بنمو 35.6% مقارنة بالفترة ذاتها من 2025
- ربحية السهم المتوقعة: 3.83 دولار، بنمو يقارب 55% سنوياً
- هامش الربح الإجمالي الإرشادي: 65.5–67.5%
- أداء السهم منذ بداية العام: ارتفاع يبلغ نحو 52%
هذه النتائج تمثل الربع التاسع على التوالي الذي تُلبّي فيه تسمك التوقعات أو تتجاوزها، مما يرسخ مكانتها بوصفها أهم مقياس لدورة الأجهزة في مجال الذكاء الاصطناعي عالمياً.
رقائق الذكاء الاصطناعي تقود النمو
يمثل قطاع الحوسبة عالية الأداء — الذي يشمل معالجات الذكاء الاصطناعي لشركات إنفيديا وAMD وجوجل وأمازون وأبل — نحو 61% من إيرادات تسمك الإجمالية في الربع الأول 2026، ويُتوقع أن يحافظ على هذه النسبة أو يتجاوزها في نتائج الربع الثاني. إذ تُصنّع الشركة تقريباً كل رقاقة ذكاء اصطناعي متقدمة في السوق.
وقد أكد الرئيس التنفيذي CC Wei هدف نمو الإيرادات بأكثر من 30% للعام 2026 خلال الاجتماع السنوي للمساهمين، مُلقياً الضوء بوضوح على قيود الطاقة الإنتاجية: "سيمر وقت طويل قبل أن نتمكن من تلبية طلبات عملائنا."
نفاد رقائق N3 وتسارع إنتاج N2
لا تزال عملية تصنيع الجيل الثالث N3 محجوزة بالكامل حتى نهاية 2026، فيما يتسارع الإنتاج على خط الجيل الثاني N2 بعقد 2 نانومتر، استعداداً للطرح التجاري في النصف الثاني من العام. وقد أبدى كبار مصممي رقائق الذكاء الاصطناعي اهتماماً واسعاً بحجز خطوط إنتاج N2 قبل تفاقم الفجوة بين العرض والطلب.
كذلك تمتد أزمة العرض إلى تقنية التغليف المتقدم CoWoS — وهي تقنية توصيل حيوية تربط طبقات الذاكرة عالية النطاق بمعالجات الذكاء الاصطناعي — إذ بلغت الطاقة الإنتاجية نحو 13,000 مكافئ وافرة شهرياً في أواخر 2023، وتشير التوقعات إلى أنها قد تصل إلى 120,000–140,000 شهرياً بنهاية 2026، أي أكثر من عشرة أضعاف في أقل من ثلاث سنوات. ورغم هذا التوسع، يستمر الطلب على CoWoS في تجاوز العرض المتاح.
نفقات رأسمالية قياسية
تُنفق تسمك ما بين 52 و56 مليار دولار كنفقات رأسمالية في 2026، وترجّح التوقعات الاقتراب من الحد الأعلى، مع تخصيص 70–80% منها للعقد المتقدمة N3 وN2 وما يليها. ويعكس حجم هذا الالتزام ثقة راسخة في استمرار الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي حتى نهاية العقد.
وأشار المحللون إلى تحوّل جوهري لدى العملاء، من الإنفاق على البرمجيات إلى الأجهزة، مع التوجه من الحوسبة التدريبية نحو رقائق الاستدلال والذكاء الاصطناعي على الأجهزة — وهو مسار يُعزز بشكل مباشر نقاط قوة تسمك في التغليف المتقدم والعقد الرائدة.
المكانة التنافسية
تتصدر تسمك قائمة صانعي الرقائق المتقدمة بحصة سوقية تبلغ نحو 73% في الربع الأول 2026، وتُصنّع رقائق أبرز عملائها: معالجات H200 وB300 من إنفيديا، ومعالج TPU v6 من جوجل، وTrainium 2 من أمازون، ومعالج Athena من مايكروسوفت، وشريحة M4 Neural Engine من أبل. وبينما يكشف الجميع عن خطط لتطوير رقائق مخصصة — كرقاقة Jalapeño من OpenAI مع Broadcom — يظل ذلك تأكيداً على المزيد من الطلب على التصنيع المتقدم الذي تحتكر تسمك جزءاً كبيراً منه.
المرحلة المقبلة
تتركز الأنظار على توجيهات الربع الثالث 2026 المُعلنة خلال مؤتمر نتائج الربع الثاني في السادس عشر من يوليو. ويترقب المحللون إشارات تتعلق بجدول إطلاق N2 وتوسع طاقة CoWoS، فضلاً عن أي تلميحات إلى تغييرات أسعار العقد المتقدمة في 2027.
في المحصلة، تؤكد هذه النتائج حقيقة جوهرية تحكم قطاع التكنولوجيا في 2026: الاستثمار في بنية الذكاء الاصطناعي التحتية لم يتراجع، وتسمك تقف في قلب كل ما يُبنى.
المصدر: علاقات المستثمرين — TSMC