حطّ جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، رحاله في سيول يوم الأحد 7 يونيو 2026، ليوجّه تحذيراً صريحاً لصناعة التقنية العالمية: أزمة ذاكرة الذكاء الاصطناعي ليست طارئة عابرة، بل ستستمر "لسنوات عدة قادمة."
أبرز النقاط
- التقى هوانغ برئيس مجموعة SK، تشي تاي-وون، على عشاء غير رسمي في حي غانغنام بسيول
- قال هوانغ: "الطلب هائل. كل شيء في سلسلة التوريد الصناعية بأكملها — من الرقائق الخام إلى الضوئيات السيليكونية وصولاً إلى موصلات الكابلات — في حالة نقص"
- في معرض Computex 2026 بتايبيه (2 يونيو)، كتب هوانغ "من فضلك صنّع المزيد" على رقاقة HBM4E في جناح SK Hynix
- يقلّ عرض الرقائق الخام عن الطلب بنسبة تتجاوز 20%، ومن المتوقع أن تستمر هذه الفجوة حتى 2030
- تخطط SK Hynix لمضاعفة طاقتها الإنتاجية من 550 ألف إلى مليون رقاقة DRAM شهرياً بحلول 2030
- تزوّد SK Hynix ما يُقدَّر بـ50 إلى 70 بالمئة من احتياجات Nvidia للذاكرة HBM4 لمعالجات Blackwell
لحظة "من فضلك صنّع المزيد"
في الثاني من يونيو 2026، خلال معرض Computex في تايبيه، توجّه هوانغ إلى جناح SK Hynix، التقط قلماً وكتب على رقاقة HBM4E معروضة عبارة: "Please Make More." انتشرت الصورة على الفور في أرجاء الصناعة، وحوّلت ما كان مجرد قيد مجرّد للعرض إلى صورة مدوّية — مصمّم الرقائق الأقوى في العالم يطلب علناً من أهم مورّديه للذاكرة تسريع الإنتاج بما يتجاوز ما تسمح به القيود الفيزيائية عادةً.
كانت اللفتة رمزية، لكن الأزمة الكامنة وراءها بنيوية. تُعدّ رقائق HBM (ذاكرة النطاق الترددي العالي) التقنية التي تُشغّل مجموعات GPU لدى Nvidia، إذ تجلس مباشرة فوق شريحة المعالج الرسومي وتُغذّيها بالبيانات بسرعة تفوق أي ذاكرة DRAM تقليدية. بلا HBM لا يوجد نظام Blackwell، وبلا Blackwell لا توجد بنية تحتية للذكاء الاصطناعي المتقدم.
عشاء سيول وشراكة في طور التشكّل
في السابع من يونيو، توجّه هوانغ إلى سيول للقاء كبار صانعي الرقائق الكوريين. على مائدة "تشيمايك" — المزيج الكوري المحبوب من الدجاج المقلي والمشروبات — تعشّى هوانغ مع رئيس مجموعة SK، تشي تاي-وون، في مطعم Kkanbu Chicken في غانغنام. وكان هوانغ مقرراً أيضاً أن يلتقي نائب رئيس سامسونج إلكترونيكس، جون يونغ-هيون، في الثامن من يونيو، بعد عشاء سابق جمعه في كاليفورنيا مع رئيس مجلس إدارة سامسونج، جاي واي لي.
أسفرت المحادثات عن إطار لشراكة موسّعة بين Nvidia وSK Hynix، يشمل وفقاً لمصادر الصناعة: التزامات بالحجم متعددة السنوات تمتد عبر عدة أجيال من وحدات المعالجة الرسومية، وتسريع إنتاج HBM4 وHBM4E، وبرامج مشتركة لتحسين الغلة الإنتاجية، وتصميم تكوينات ذاكرة مخصصة لمصانع الذكاء الاصطناعي.
تزوّد SK Hynix حالياً ما يتراوح بين 50 و70 بالمئة من احتياجات Nvidia للذاكرة HBM4، مما يجعلها تبعية محورية لا غنى عنها لمعالجات Blackwell ومنصة Vera Rubin القادمة.
نقص يتجاوز الذاكرة وحدها
امتدّ تحذير هوانغ لما هو أبعد من رقائق DRAM. قال للصحفيين في سيول: "الطلب هائل. كل شيء في سلسلة التوريد الصناعية بأكملها — من الرقائق الخام إلى الضوئيات السيليكونية وموصلات الكابلات — في حالة نقص."
هذا أمر بالغ الأهمية. الضوئيات السيليكونية هي الوصلات الضوئية التي تربط مجموعات GPU عبر الرفوف، أما موصلات الكابلات فهي الروابط المادية بين عُقد الحوسبة. إذا كان النقص يطال هذه المكوّنات جميعاً إلى جانب HBM، فذلك يعني أن موجة البناء الهائلة للذكاء الاصطناعي تجاوزت قدرة القاعدة الصناعية التي تدعمها — عبر فئات تقنية متعددة في آنٍ واحد.
وفقاً للمحللين، يُتوقع أن تظل فجوة عرض ذاكرة الذكاء الاصطناعي فوق 20% حتى عام 2030. تعالج SK Hynix حالياً 550 ألف رقاقة DRAM شهرياً، وقد التزمت بمضاعفة هذه الطاقة إلى مليون رقاقة شهرياً بحلول 2030، وهو تحوّل عن موقفها في مارس 2026 حين أعلن الرئيس تشي أمام صحفيين في مؤتمر GTC بأنه لم يكن في خططهم توسيع الطاقة الإنتاجية.
التداعيات على سباق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي
يأتي هذا في وقت بالغ الحساسية. توقّع هوانغ "نمواً أكبر بكثير" في النصف الثاني من 2026 مقارنةً بالنصف الأول، مع "نمو جوهري طوال العام المقبل" — وهو مسار يتوقف على تحسّن إمدادات الذاكرة. أي تأخير في توافر HBM قد يُؤجّل شحنات Blackwell وVera Rubin إلى مشغّلي البيانات الضخمة، ويُقيّد إمدادات وحدات المعالجة الرسومية التي تتنافس شركات الذكاء الاصطناعي أصلاً على الحصول عليها.
لمنطقة الشرق الأوسط وشمال أفريقيا، حيث تُرسي كل من المملكة العربية السعودية والإمارات وقطر استثمارات بمليارات الدولارات في بنية تحتية سيادية للذكاء الاصطناعي، يُضيف هذا النقص متغيراً بالغاً. مشاريع مثل مبادرة HUMAIN السعودية للذكاء الاصطناعي — التي أتعهدت بـ3 مليارات دولار لـxAI وحده — تعتمد على حصص وحدات GPU من Nvidia، وهي بدورها مقيّدة بتوافر HBM. نقص يمتد إلى مطلع الثلاثينيات يعني أن الوصول إلى حوسبة الذكاء الاصطناعي سيبقى أصلاً جيوسياسياً، لا مجرد قرار شراء.
ما المقبل؟
تُتوقع عينات HBM4E من SK Hynix في النصف الثاني من 2026، مع بدء الإنتاج الضخم في 2027. خطّط Nvidia وSK Hynix لإطلاع وسائل الإعلام على اتفاقية تعاون رسمية في الثامن من يونيو. الشراكة الموسّعة — التي تشمل تطوير مصانع ذكاء اصطناعي مشتركة في كوريا — مصمَّمة لضمان إمدادات الذاكرة بشكل بنيوي عبر أجيال متعددة من منصات GPU من Nvidia.
رسالة هوانغ من سيول لا لبس فيها: نقص ذاكرة الذكاء الاصطناعي قيدٌ ممتد لسنوات، سيُحدد أي الشركات والدول قادرة على بناء بنية تحتية للذكاء الاصطناعي على نطاق واسع — وأيّها لا.
المصدر: Seoul Economic Daily